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12月2日，好意思国政府布告了新一轮对华出口限制设施，将140家中国实体列入所谓“实体清单”外，还对24种半导体制造建树、3种软件用具和HBM芯片出口加多限制，引发业表里庸俗神志。 然则，这些实体多与半导体制造建树关联，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜千里积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体建树的大部分范围，也基本涵盖了半导体芯片的全产业链。 连年来，为了限制中国半导体芯片产业的发展，好意思国捏续出台多项打压计策。据不十足统计，好意思方把出口管束火器化，并将稠密中国企业列入“实体清单”